超硬核！今日8个项目狂揽17张投资邀请函丨苏州•新一代息技术专场

路演类

第六届“i创杯”巡回路演苏州·新一代信息技术专场

新一代信息技术

是国务院确定的七个战略性新兴产业之一

“城市园林”、“东方威尼斯”，则是苏州的描摹

两者交汇，创新的血液充分涌流

新一代信息技术产业的创新引擎，于此轰鸣

6月12日

第六届“i 创杯”互联网创新创业大赛巡回路演

苏州·新一代信息技术专场 火热开场！

（现场精彩集锦，一起来先睹为快~）

第六届“i 创杯”巡回路演No.2

苏州 · 新一代信息技术专场

本场路演由江苏省工业和信息化厅指导，苏州市工业和信息化局主办，苏州国际科技园、苏州广电《创赢未来》、创客公社承办，金鸡湖路演中心、苏南科技企业股权路演中心、苏州工业园区人工智能产业协会、苏州园区人才创新创业促进会、微软（苏州）人工智能产业创新中心、华为（苏州）人工智能产业创新中心共同协办办，江苏虚拟软件园、交汇点新闻、拍立享提供特别支持。

Part.1

／路演项目及观战嘉宾签到／

Part.2

／主持人开场并介绍嘉宾及评审团阵容

主承办方致开场辞

主持人介绍路演规则／

苏州工业园区科技和信息化局副局长周村先生表示，i创杯是江苏省互联网界的盛事，自2015年首届大赛举办以来，每年均有多个园区项目进入复赛、决赛。去年园区选送的项目共荣获2个一等奖、3个二等奖、1个三等奖。

他同时指出，在初创项目的扶持方面，园区同样不遗余力，目前，园区已孵化创新创业项目2500多个，获得市场化投融资近50亿元，形成了多元化、专业型、互动式的互联网创业生态社群。

江苏省工信厅大数据产业处一级主任科员陆洲先生在致辞中通过一组数据回顾了前五届“i创杯”所取得的丰硕成果。前五届“i创杯”累计吸引5027个项目报名，先后在全国17个城市举办了131场巡回路演。五届大赛中，共有200多个投资机构的超400 位投资人参与了大赛的评审和培训工作，共计发出1100余张投资邀请函。

陆洲还表示，“i创杯”大赛本身已经成为一个“四新”平台，即企业成长的新摇篮、地方招才引智的新路径、投融资对接的新平台、产业转型升级的新动能。

7位评委已就位（附评委名单）

达晨财智江苏总经理韦钢

盛宇基金合伙人袁浩翔

顺融资本合伙人崔琦

驰星创投合伙人郭浩然

深创投投资总监吕家美

复星集团投资总监朱小壮

致道资本投资总监陈儒冰

Part.3

／ “极速3小时”路演

i创课堂

见证“决赛Pass卡”归属，现场颁奖并合影／

本场比赛共有20个项目进行了路演，他们向评审和现场观众展现了新一代信息技术产业的多个维度，其中，既有应用于光通信的高端电芯片、"AI+3D"自主芯片等硬核科技，也有网络安全平台、大数据质量监测、儿童大健康IoT等跟生活紧密联系的技术产品。

“i 创课堂”环节，评委老师们对路演项目整体质量表示认可，提出许多项目值得进一步关注，同时也指出了部分模式类项目需要细化商业模式，关注商业落地进展。

经过激烈角逐，最终“光通信用超宽带电芯片的技术研发与产业化“拿下直通第六届“i 创杯”决赛Pass卡，“基于云MES的工业互联网服务商”、“智能3D感知芯片与模组”、“基于区块链+芯片的可信数据基础设施等”3个项目则一同晋级第六届“i创杯”复赛。

此外，现场8个项目获得了共计17张投资邀请函！他们将有机会和投资人在赛后进行持续性深入对接。

江苏省工信厅大数据产业处陆洲先生

给直通决赛选手颁发Pass卡

苏州工信局信息化和软件服务业处处长卢剑荣、

科技发展有限公司副总经理朱利峰，

给晋级复赛选手颁发证书

下面让我们一起来看看从苏州·新一代信息技术专场突出重围的四个项目吧。

光通信用超宽带电芯片的技术研发与产业化（决赛Pass卡）

高速电芯片是光模块里面的核心部件，是目前通信行业的一个薄弱点,推动高端核心部件的国产化是我们努力的方向。公司主要业务是设计和量产应用于光通信的高端电芯片，主要特性是超高带宽（>25GHz）、高线性度（THD<1%）、PAM4/相干 TIA，Driver及CDR等。

芈图公司核心技术人员曾负责组建华为海思电芯片设计团队，光器件团队，有超过20年以上的模拟，射频，电芯片，光器件工作经验。于2010年就开始设计高带宽（>25G Hz）电芯片，设计过带宽超过25G Hz 的电芯片有：100G（25G*4channel）、相干TIA、业界首次（2014年）在低成本TO封装上实现25G线性（THD<1%）PAM4 TIA、四通道线性（THD<1%）,高摆幅(单端输出为5Vpp)的MZ Driver，等多款电芯片产品。所设计的产品灵敏度和国外友商相当，过载点达到了5dB，优于友商，友商过载点一般为0~2dB。团队拥有丰富的产业化经验，具备一定的研发能力。

基于云MES的工业互联网服务商（晋级复赛）

欧软致力于成为“基于云MES的工业互联网服务商”的领导品牌。聚焦汽配、光伏、通信线缆行业，以云MES为核心产品，并通过MES+战略，以客户为中心提供数字化工厂相关的智能硬件、智能软件、IOT等工业互联网集成服务。

公司通过前期大量研发投入，云MES产品已进入大规模产业化扩张阶段，已经服务超50+上市规模企业、100+国家省市级示范工厂、200+初级数字化工厂。产品入选工信部智能工厂APP优秀解决方案、长三角G60科创走廊推荐平台、江苏省最佳工业互联网解决方案，公司获得江苏省高新技术企业、苏州园区瞪羚培育企业、苗圃企业等资质。

智能3D感知芯片与模组（晋级复赛）

中科融合是国内第一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新性企业。自研芯片来自制造国家队中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所，并且由中国顶级资本清华启迪金控集团和苏州工业园区领军创投共同发起设立。中科融合具有完全自主研发并获得中科院重大突破专项“优秀”的MEMS感知芯片技术和新一代低功耗人工智能AI芯片引擎技术，将致力于在5G时代赋能具有边缘智能的3D感知设备。

其通过MEMS感知芯片（眼睛）和超低功耗专用AI处理器（头脑），实现高速度和高精度3D重构和识别，完成从三维物理世界到3D数字世界的转化。其核心3D智能相机模组和固态激光雷达模组产品，可以广泛应用在诸如生物识别，机器视觉，新零售，智能家居，自动驾驶，机器人，游戏影视，AR/VR设计等众多需要3D建模和空间识别的应用场景。

基于区块链+芯片的可信数据基础设施（晋级复赛）

宇链科技是浙江清华长三角研究院杭州分院重点投资培育、全国第一批网信办备案的区块链企业，是全球唯一一家拥有“芯片+链+云”三位一体自主可控系统的区块链技术公司。拥有30+项专利，核心产品：自主可控的区块链底层技术、BaaS 云服务平台、安全芯片、可信对象存储服务等，目前在公安安防、公益慈善、档案管理等均有实际落地。

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